COB模组

COB模组是新推出的一种采用COB倒装封装组成的产品，模组尺寸320*160mm，直接把芯片封装在PCB板上，流程更加简洁。

防护性高
COB工艺相对于SMD的工艺的LED屏，防护性能级别更高。可防水、防磕碰、防潮、防撞击、防氧化、防盐雾防静电、易清洗等优点，大大减少了产品在运输、安装和使用过程中因碰撞产生的死灯、接触不良等问题。

死灯率低
COB工艺是把发光芯片封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将芯片的热量传出，且无需通过回流焊等高温环节，大大减少了对发光芯片的损害，加上COB工艺的良品率不断提升，所以大大减少了死灯率。