随着显示屏技术的发展，越来越多的新兴显示屏面市。C0B是一种新兴的LED显示屏的封装技术，过去的LED显示屏用的是SMD表贴封装。那COB显示屏与LED显示屏的区别有哪些呢？下面济南维康国际就详细介绍一下。
一、封装技术区别
现在我们常规的LED显示屏采用的是表贴SMD封装，这种封装技术是将led芯片通过支架固定，内部加环氧树脂固化，再通过锡膏固定在PCB板，然后进行回流焊，让led灯珠均匀排列在板子上，但是这种技术流程繁琐、需要一定的操作时间，且最小点间距只能做到1.2，即便是多合一可以进行到更小，但是依然摆脱不了掉灯的毛病。而COB封装简化了LED芯片的封装流程，直接把LED芯片集成在PCB板上，上面灌胶固定，整个流程更加简单，不需要回流焊，LED芯片也更加稳定，同时点间距也可以做到更小。
二、点间距区别
普通的SMD封装的LED显示屏受到封装技术的限制，它的点间距通常以P1.2以上为主，比如P1.2、P1.56、P1.875、P2.0、P3、P4等以上，小间距的产品受到焊接技术的影响，会有灯珠的脱落等现象，它的发展限制主要是无法实现1.0以下的点间距，导致屏幕的分辨率无法继续提高，如果是一些对画质的清晰度要求比较高的场合，就不是非常适用。
而COB封装的显示屏可以做到更小的点间距，比如P1.2、PO.9、PO.6，目前技术成熟，基本上无掉灯，大大提高了整体的分辨率。
三、稳定性区别
传统的LED显示屏在生产与运输、安装中，由于灯珠都是裸露在表面的，手指碰到或者在安装中被其他东西碰撞就会产生灯珠脱落，导致某一个像素点不亮，这主要是因为它的灯珠是焊接在PCB板上的，碰撞到很容易导致掉灯，后期如果想修复只能是技术人员到现场焊接或者直接更换单元板，导致售后率偏高。
而COB封装的显示屏防护性能稍好，在安装与使用过程中不会造成灯珠掉落，稳定性有所提高。
